Herstellung von Platinen mit Dry-Resist-Film:

Bereits seit meinem 13. Lebensjahr, als mich damals der „Selbstbau-Virus“ infiziert hat, entwerfe ich eigene Platinen: Zunächst noch auf primitiven  Lochraster-Platinen aufgebaute Schaltungen, später mit der Edding-Permanentstift Methode direkt aufgebrachte, dann über photobeschichtetes Platinenmaterial und aufreibbare Symbole auf der Folien-Belichtungsvorlage begann ich meine bis heute anhaltende Begeisterung des Entwerfens von Platinen, um eigene Ideen zu verwirklichen.

Seit über 40 Jahren ist die DuPont™ Riston® Technologie am Markt verfügbar und wird in vielen kompatiblen Technologien oder unter Lizenz heute überwiegend von vielen Herstellern von PCBs eingesetzt, speziell bei mehrlagigen für die Industrie oder Privatkunden. Diese Methode bietet aufgrund sehr günstiger Preise heute auch für den Funkamateur und Hobby-Elektroniker eine einfache, bequeme, saubere und reproduzierbare Möglichkeit, eigene Schaltungen schnell, unkompliziert   und semiprofessionell zu verwirklichen. Bei o. g. Methode wird auf das Platinengrundmaterial, das z. B. bei (1) zum Kilopreis erhältlich ist, eine lichtempfindliche Schicht auflaminiert, die  anschließend wie bei herkömmlichem, fertig erhältlichem Platinenmaterial belichtet, entwickelt und geätzt wird. Derzeit ist dieser Film bei (2) bereits um € 1.88 incl. Versand in der Größe 15cmx2m (0.3 m² ) erhältlich und relativ schnell lieferbar. Der lichtempfindliche Film wird als Rolle in einer schwarzen, lichtundurchlässigen Überverpackung geliefert und ist dreiteilig: Der Film ist beiseitig von einer blauen transparenten Folie umgeben, die vor Verarbeitung erst entfernt werden muss.

Die ​​​​Patine muss vorbereitend unter fließendem Wasser mit einem herkömmlichen Schwamm mit „Scheuerauflage“ und Spülmittel gründlich gereinigt werden, um CuO Reste zu entfernen. Eine anschließende Trocknung und Reinigung von Fettresten mittels Azeton gewährleistet später eine gute Haftung des Trockenfilms.   

Nach der Reinigung des Grundmaterials sollte man sich zunächst ein Stück Folie abschneiden, das jeweils allseitig ein paar Millimeter über die Platine hinausragt. Anschließend ist es von enormen Vorteil für das weitere Handling, an einer Ecke der Folie beidseitig ein Stückchen Klebeband anzubringen, um später die Überfolie zu entfernen. Die Platine wird anschließend auf eine saubere, ebene Grundlage gelegt und eine Seite der Folie durch vorsichtiges auseinanderziehen der Klebestreifen entfernt. Die ungeschützte lichtempfindliche Folie wird dann vorsichtig und möglichst ohne Faltenbildung auf die Kupfer-Kaschierung aufgelegt. Abschließend wird die Platine mit der Folie am besten mittels Laminiergerät, ansonsten mittels Bügeleisens der YL laminiert (160° sollten nicht überschritten werden, da die Folie sonst überhitzt und quasi belichtet wird!). Es empfiehlt sich, dabei ein oder zwei Seiten Papier über die Folie zu legen, um eine bessere Temperatur- und Druckverteilung zu erreichen… Eine Schicht der blauen SchutzfolieFolie verbleibt dabei auf der photoempfindlichen Schicht.
Die Belichtung erfolgt nach der Abkühlungsphase wie bei herkömmlichen Photolack-beschichteten PCbs mittels Sonnenlicht, UV-Lampe oder Belichtungsgerät. Die belichteten Stellen zeigen später eine intensiv blau-violette Farbe. Nach Entfernen der blauen Schutzfolie gehts ans Entwickeln: Entwickelt wird die beinahe fertige Platine in einem Bad aus 1-2g Na₂CO₃ (Waschsoda, kein Speisesoda!)/100 ml H₂O, wobei alle unbelichteten Stellen der Folie entfernt werden. Diese können am besten mittels Pinsel entfernt werden, längstens innert 5 Minuten sollte sich ein entsprechender Erfolg einstellen. Der anschließende Ätzvorgang kann wie üblich mit einem Teil Salzsäure (30% HCL), einem Teil Wasser und einem zusätzlichen Oxidationsmittel wie Wasserstoffperoxid (H₂O₂), einem Peroxid wie Natriumperkarbonat (Na₂CO₃.1.5H₂O₂), Natriumperborat(NaBO₃ .4H₂O) erfolgen oder aber mit Eisen(III)Chloridlösung (FeCl₂) oder Ammoniumpersulfatlösung ((NH4)₂S₂O₈₎ durchgeführt werden. Anschließend muss nur noch die restliche Folie mit Aceton oder durch Schleifen entfernt werden, dann ist die Platine für weitere Schritte bereit.